北京时间10月27日晚间消息，彭博社今日发表文章称，高通470亿美元收购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)是针对全球智能手机需求放缓所作出的应对措施。该交易将推动高通在物联网和汽车应用芯片市场占据主导地位。

高通今日宣布，将以每股110美元的现金收购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)，交易总规模约为470亿美元。高通此举旨在加速向新业务领域扩张，从而降低对智能手机业务的依赖。

这笔交易是迄今为止全球半导体市场最大规模的并购交易。高通表示，将利用手中的现金和贷款来资助这笔交易。高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)表示，该交易将推动高通快速进入新兴的汽车芯片市场。通过收购飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)，恩智浦半导体公司在该市场占据领先优势。

莫伦科夫在接受采访时称：“我们一直在探索新业务，这已经不是什么秘密了。如果你关注过我们的发展战略就会知道，我们正在拓展临近市场业务，尤其是那些正在被移动技术所颠覆的市场。”

高通此举也是针对全球智能手机需求放缓所作出的应对措施。与恩智浦半导体合并后，两家公司的年营收将超过300亿美元。交易完成2年后，每年仅可为高通节省5亿美元的成本。

按照3.444亿股股票计算，每股110美元的报价相当于高通以约380亿美元的现金收购恩智浦半导体。再加上债务，这笔交易的整体规模约为470亿美元。

莫伦科夫表示，希望尽快合并两家公司及其产品，合并后的新公司管理人员也将来自分别来自两家公司。

今日早盘交易中，恩智浦半导体股价一度上扬2.8%至101.45美元，而高通上涨2%至69.60美元。

半导体市场最大并购交易

去年，全球半导体市场经历了大规模的整合和并购，以应对成本上涨和客户下滑。例如，Avago Technologies以370亿美元收购博通，英特尔以约167亿美元收购Altera。但当时，高通仍在旁观。而如今，莫伦科夫终于出手，利用高通的300多亿美元现金做出了半导体市场迄今为止最大规模的并购交易。

资本管理公司Becker Capital Management基金经理希德·帕拉卡(Sid Parakh)称：“移动芯片市场已经没有多大增长空间了，而高通已经是该市场的主导供应商。作为一名长期投资者，我希望看到一家更加多元化的企业，有潜力参与新市场的竞争，这样才可能迎来更快速的增长。”

据分析师预计，恩智浦半导体今年的销售额将达到94.8亿美元。基于营收，恩智浦半导体的规模不到高通的一半，后者今年的营收规模预计将达到232亿美元。但是，在过去的三年间，恩智浦半导体的营收平均增长约11%，而高通去年的营收下滑了5%，远不及2013年的增长30%。

觊觎物联网

与其他芯片厂商一样，高通对“物联网”市场也是虎视眈眈。通过修改当前的手机芯片，高通的产品已经能够适应一系列更广泛的设备。虽然尚处于发展的初期阶段，但高通已经赢了一些客户，主要来自汽车市场。例如，车内娱乐设备，以及连接汽车和手机的芯片。

投资机构Cowen & Co分析师蒂莫西·阿库里(timothy arcuri)称：“在物联网的垂直领域，如汽车市场，半导体公司将用于极大的发展空间。通过收购恩智浦半导体，高通将在该市场占据更有利的地位。在连接设备和汽车应用市场，高通将成为主导厂商。”

对于高通而言，收购恩智浦半导体也面临着一定的风险。去年3月，恩智浦半导体也刚刚宣布以118亿美元收购飞思卡尔半导体。虽然交易已经完成，但整合工作仍在进行中。

此外，恩智浦半导体用于自己的半导体制造工厂，而这正是高通所避讳的。一直以来，高通都将芯片制造任务外包给第三方。分析师人士称，与设计芯片不同，运营工厂需要不同的管理技能。

另外，恩智浦半导体许多工厂的制造技术已经落伍，无法轻松地适应高通的芯片设计。恩智浦半导体拥有约44000名员工，而高通只有33000名。