恒的投资研发，加上从大唐电信获得通信技术支持和从ARM可以获得CPU、GPU的支持，5年后成为另一个海思麒麟的可能性不是一点也没有。

为小米赢得宣传上的主动

从华为、三星、LG、小米、中兴公司先后开始设计自己的手机芯片中可以看出，手机公司开发自己的手机芯片已经是大势所趋。而且从国内拥有众多ARM阵营IC设计公司，且在购买ARM的IP授权后能较快拿出产品的现状来看（国内有海思、中兴微电子、展讯、联芯/松果、全志、瑞芯微、新岸线、炬力……等ARM阵营IC设计公司），在购买ARM公版设计后开发出自己的手机、平板芯片的门槛并不高。

过去，小米粉丝曾经用“不服跑个分”来调侃友商，之后遭到华为粉丝“不服造个U”的回击。那么，现在小米用实际行动回应了华为粉丝的调侃，而且这仅仅是小米在与联芯合资后2年就取得的技术成果。这一方面用实际行动说明了购买ARM公版设计开发SoC的难度不高，又可以为小米重新赢得宣传上的主动。

其实，从华为手机崛起的历程看，其手机的崛起一大关键因素就是海思麒麟芯片，荣耀6、Mate7的成功与麒麟920/925系列芯片的神助攻脱不了干系。而且采用自家芯片为华为赢得了宣传上的主动，迎合了一些有拳拳爱国之心的国人的全力支持。同时，海思麒麟也使华为获得了技术上的光环，使企业形象更加高大上。

相对于华为高大上的技术光环，小米则在舆论上成为营销强悍，但技术上乏善可陈的代表，使其在宣传上相当被动，华为粉丝的那句“不服造个U”更是打到小米的软肋。这些年华为手机均价和中高端机型的销量节节攀升，而小米2000元档次的手机很难再热卖，更多依靠中低端的红米机型来走量，导致这种现象的原因之一就是华为拥有海思麒麟，获得了技术光环，使品牌附加值得到支撑，而小米却没有这样一个立足的支点。

而本次松果电子设计的SoC的横空出世，这一举解决了上述问题，使小米粉丝可以大胆有力的回击“不服造个U”的调侃，而且这款SoC在综合性能上完全不逊色于麒麟930。更难人可贵的是，这款SoC是由中芯国际代工，而华为的麒麟系列芯片为台积电代工，考虑到台湾当局对中国大陆色厉内荏，却对美国日本摇尾乞怜，甘心为其走狗，在解放军收复台湾之前，不将美日走狗视为自己人的国人大有人在。因此，从这个角度看，松果电子设计的SoC在“国产化”程度上，要高于海思麒麟，而这恰恰能为小米在宣传上扭转过去的窘境，赢得主动。

最后，由于小米松果电子和华为海思麒麟的CPU和GPU都购买自ARM，差别仅仅是华为钱更多，有资本购买更好的CPU核与GPU核集成到自己设计的SoC中——华为麒麟相对于小米松果的优势有三点：

一是基带集成了CDMA，能做到7模；

二是采用台积电最新的16nm工艺；

三是采用ARM相对高端的A72和Mali T880。

由于CDMA退网只是时间问题，届时，小米松果在基带上的劣势将不复存在。如果华为不能开发出明显优于公版架构的CPU核。

那么，在不远的将来，在CDMA退网的同时，如果小米完全掌握了买IP做集成的能力，不惜血本购买了ARM最好的CPU核与GPU核，并砸钱拿到了台积电最好的制造工艺，华为在手机SoC上对小米的优势将不复存在。