中国的半导体产业中，处理器设计领域与国际先进水平尚有一拼，华为的麒麟950、展讯的4G芯片竞争力都不错，但在晶圆制造方面，与Intel、TSMC和三星的差距就太远了，目前国内最先进的代工工艺还是28nm。10月13日中芯国际（SMIC）宣布在上海开工建设新的12英寸晶圆厂，投资超过675亿人民币，明年底正式建成，这座工厂将使用14nm工艺，这是中芯国际最先进、同时也是国内最先进的制造工艺。

中芯国际目前是国内最大的晶圆代工企业，2016年上半年营收13.245亿美元，同比增长25.4%，连续17个季度盈利，产能利用率接近满载。与TSMC年营收近2000亿人民币相比，中芯国际还相差很远，但是预计未来三到四年内都能保持每年20%的高速增长。

要想做大，中芯国际还需要扩大产能，提高制程工艺技术。这次在上海建设的12英寸晶圆厂就是针对未来需求建设的，预计2017年底建成，2018年正式量产，初期月产能就高达7万片晶圆。官方公告中并没有提到该工厂的制程工艺，它实际上是中芯国际首个14nm产线。

目前一代的FinFET工艺中，TSMC是16nm节点，三星、Intel各自开发了14nm FinFET工艺，GlobalFoundries则使用了三星的14nm工艺授权。由于受到出口限制，中国只能选择自己开发，去年中比利时国王访华时，华为、高通、中芯国际及比利时微电子中心宣布合作开发14nm工艺，中芯国际现在建设的12英寸晶圆厂就是为此准备的，2018年量产也符合之前的预告。

上海的12英寸晶圆厂不止会上14nm工艺，未来还会升级10nm以及7nm工艺。

值得一提的是，TSMC去年也登陆大陆市场，将在南京建设12英寸晶圆厂，制程工艺为16nm，投产时间也是2018年。