IT之家讯 9月18日消息，据日经中文网报道，中国金立通信设备公司计划在印度建立新的工厂，总投资将达50亿卢比（约合人民币4.95亿元）。

据悉，金立在印度的新工厂计划2年内投产，新工厂将建在印度北部的哈里亚纳邦，占地面积约20万平方米，计划年产能为3000万部。新工厂生产的产品除了面向有望扩大的印度市场外，还将向非洲和东南亚出口。

金立于2013年进入印度市场，在该国的市场份额已经达到5%。金立将印度定位为仅次于中国的重要市场。计划2016年度（截至2017年3月）之前将在印度的市场份额翻倍。

昨天有报道称华为也将联合代工厂伟创力（Flextronics），本月底开始在印度生产手机。