8月26日消息，中国目前大力推动国内芯片产业发展，目标是在将来成为全球电脑芯片制造业的领军者，这一宏伟计划似乎遇到了难以逾越的障碍。

在2014年，中国就宣布将投资1000亿美元以发展芯片设计和制造产业，以期在未来占据行业头把交椅。大笔资金已经投入了新制造工厂的修建之中。但贝恩管理咨询公司（Bain & Company）的最新分析显示，中国仅仅依靠这1000亿美元的投资是无法保证自己在芯片行业取得领先的。

中国国有芯片制造企业XMC（武汉新芯集成电路制造有限公司）正大举兴建用于加工NAND闪存和DRAM芯片的工厂，预计第一个工厂将于2017年完工并投入使用。今年早些时候中国使用自主制造的芯片建成了当前世界上最快的超算：“神威”超级计算机。这一成就出乎西方芯片制造商的意料。

但发展芯片业不是一蹴而就的。中国目前承担着全球半导体行业15%的制造量，贝恩公司预计中国到2020就会制造全球55%的存储器、逻辑和模拟芯片。而中国声明的目标更是在2025年把这个比例提升到70%。

贝恩公司认为，如果仅仅依靠有机增长，中国制造全球70%半导体的目标几乎是“不可能完成的任务”。他们认为，中国达成这一目标的唯一办法就是通过与其他芯片制造企业建立合作伙伴关系或直接收购其他公司。这样可以帮助中国快速获得技术和人才，避免从零开始。

如果不采取合作以及收购这样的外向型方法，贝恩公司认为中国是无法达成自己的目标的。他们评论道：“全球公司和消费者都会根据芯片的质量、技术、价值以及品牌等等因素来决定购买哪一家产品。要想在全球市场中取得实质性进步，中国半导体制造商必须在技术方面赶上他们的外国竞争对手。”