IT之家讯 8月17日消息，在今天举行的Intel全球开发者论坛（IDF）上，Intel已经与ARM达成了新的授权协议，英特尔工厂未来将可以生产ARM芯片。这意味着，英特尔将向第三方开放自己的芯片工厂，包括10纳米工艺的生产线，用于生产ARM技术的芯片。这一授权协议也包括了英特尔为LG、Netronome和展讯生产芯片。而目前，业内分析师@潘九堂 针对此事给出评论，称，Intel若涉足ARM芯片代工行业后，华为海思、展讯和瑞芯微电子应该会成为第一批客户。

具体，@潘九堂 表示，“华为海思、展迅和瑞芯微电子可能是英特尔第一批代工客户，希望英特尔和三星加入后可以改变台积电垄断先进工艺代工市场的局面，代工毛利竟然比很多芯片公司都高。。”

在移动芯片市场失利后，Intel可能打算通过入局移动芯片代工行业继续留在这个市场，而凭借Intel在芯片工艺技术上的成熟程度，有望打破芯片代工市场三星和台积电垄断的格局，不过相比较华为海思、展迅和瑞芯微电子等，外界似乎更加期待Intel代工苹果A系列SOC，早前Intel 14nm PowerVR GPU成功验收就已经让人看到了端倪。