于Snapdragon Automotive平台为新车型提供技术支持，预计2017年将有不少搭载“高通芯”的奥迪汽车上路。但值得一提的是，高通在车联网市场竞争十分激烈，因为上一季度基于Nvidia Tegra  芯片的车载信息娱乐系统份额同比上涨了68%。更多的汽车制造商与Nvidia签订合同，共同致力于前瞻性的研究和开发。

不过，考虑到Nvidia在汽车市场取得的成功如此令人鼓舞，先后与宝马、奔驰、本体和特斯拉合作，相信高通也能从中打下属于自己的一片天地。英特尔目前也参与到了汽车市场，现代、宝马、起亚和日产英菲尼迪都有采用英特尔解决方案的车型，可以想象未来车联网领域的大戏将精彩纷呈。

物联网

高通既然在可穿戴设备、无人机领域和车联网领域都有大量投资，其嵌入式或基于超微型芯片的解决方案怎么可能错过物联网（IOT）市场。

今天，物联网以及云计算的重要性日益增加，这个市场还包括家庭自动化设备和数据中心等相关业务，英特尔估计，到了2020年物联网市场相关设备的出货量将高达2000亿，而市场研究公司IDC则认为，2020年物联网市场规模将还至少可以达到1.7万亿美元，考虑到目前仍是新兴市场，高通十分有必要建立自身的存在感。

如大家所见，经过了多年的发展和积累，芯片，嵌入式设备和传感器等都已经逐步成熟，完全满足物联网发展的需求。但是在物联网中，将协议转换网关才能接入互联网的设备异常重要，因此芯片和网络技术在物联网设备中成为了关键核心。当万物互联的5G时代到来，对网速、对低功耗接入互联网的终端要求更加严格，而高通已经在为  5G合作伙伴提供物联网解决方案支持，提供不同需求的细分产品，希望借助LTE拓展其使用场景和想象力。

例如说，去年高通宣布了MDM9207-1芯片，现在已经正式出货，这是首个为物联网领域准备的SoC一体式解决方案。高通表示，对于不少智能硬件来说，电池空间非常有限，传统的蜂窝传输简直是“电池杀手”。而MDM9207-1支持802.11ac Wi-Fi,、蓝牙4.2、GNSS以及设备间的LTE通讯，两节AA可以让其工作10年。

目前任何一家高科技企业在物联网领域仍处于非常早期阶段，英特尔和高通均不例外。当前高通物联网芯片已经获得了全球60多家OEM厂商的采纳，赢得了超过100项产品设计，基于高通技术的物联网终端出货量已经超过10亿，重点领域包括家居控制和自动化、家庭娱乐、摄像机、智能城市和工业等。

高通的物联网业务可能在未来几个季度给高通带来太大的收入，但未来十年时间里的潜力不可估量，甚至有可能超过传统移动设备。