IT之家讯 8月12日消息，根据之前彭博社的报道，苹果iPhone7/Plus发布会将在9月7日举行，并将于9月9日开启预售，9月16日上市发货。如果该消息属实，那么距离iPhone7的发布仅还剩下26天时间。发布时间越来越逼近，我们也越来越能够得到更详细的爆料信息。目前，爆料大神@Onleaks（Steve Hemmerstoffer）在Twitter上放出了数张声称来自iPhone7供应链工厂内部的图纸，其中展示了iPhone7的机身布局的细节信息。

根据这些图纸展示的内容，工厂内部对iPhone7的机身每个面都有特定的称呼。其中机身正面为CG（Cover Glass）平面，也叫D区，包括听筒、前置摄像头镜片和前置摄像头，感光孔、Home键，有白色和黑色两种面板，没有特别的地方。背部为HSG（Housing）平面，也叫H区，包括后置摄像头、苹果Logo、iPhone镭雕文字、麦克风、闪光灯，没有出现传闻中的Smart Connector接口。

机身左侧为L区，包括“音量+”键和“音量-”键，右侧为R区，包含电源键和SIM卡托，顶部为T区，无按键和开孔，也就是说3.5mm耳机接口确实被取消。底部为B区，包含两个螺丝孔、扬声器和 Lightning接口。

@Onleaks 的爆料一向是比较靠谱的，如果不出意外，iPhone7和iPhone7 Plus的外观布局应该就是这样了，比较重要的是，iPhone7重大看点之一的3.5mm耳机孔取消显然是成定局了。