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联发科首颗10nm:Helio X30预计明年Q1量产

2016-8-9不详佚名

IT之家讯 8月9日消息,据台媒Digitime报道,采用10nm工艺的联发科Helio X30处理器预计将于2017年第一季度量产,这也将是联发科首颗采用10nm工艺的处理器,有望抢先三星和高通。

联发科首颗10nm:Helio X30预计明年Q1量产

目前联发科在16nm工艺芯片方面已经落后高通、三星,联发科COO朱尚祖曾表示,其首颗16nm芯片Helio P20将在11月量产,而这颗芯片是在今年2月份发布的。

Helio X30将是联发科的第二代10核处理器,采用10nm制程,2*2.8GHz A73+4*2.2GHz A53+4*2GHz A35 CPU核心。GPU为定制四核心PowerVR 7XT GPU,支持四通道的LPDDR4内存,最大容量8GB,存储方面支持UFS 2.1技术标准,基带支持3载波聚合,Cat.10-Cat.12全网通。

另外报道还指出,Helio X30的定位是2000~3000元以上的中高端智能机。

本文来源:不详 作者:佚名

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