IT之家8月8日消息，不出意外的话，苹果iPhone7/iPhone7 Plus（暂时以该名称代指新一代iPhone）将于9月份正式发布开售，随着时间的日益临近，越来越多详细爆料也开始流出。

微博账号“GeekBar品牌创始人磊哥”今天下午放出多张疑似iPhone7的主板图，并表示“这次A10比较以往的SoC变化很多，基带结构也有变化。”

从附图来看，这应该只是iPhone7/Plus的PCB线路基板部分，上面还未安装任何电子元器件，一块大的PCB线路板上总共有四块iPhone7主板，仍然保持了此前的黑色长形主板造型，A10以及基带芯片底座似乎被放在了一起。

根据此前消息，苹果iPhone7主板将大范围采用EMI电磁屏蔽技术，覆盖的芯片非常之多，包括RF射频芯片、WiFi和蓝牙芯片、A10处理器、调制解调器等数字芯片通通都将进行电磁屏蔽处理，这可以使得内部元器件的布局更加紧密，让手机变得更加轻薄的同时腾出的空间也能带来更多可能性。

▲此前iPhone6s的主板，红色方框圈出的就是A9芯片，而橙色方框所对应的位置即是来自高通的MDM9635M基带芯片。

结合此前报道，今年的iPhone7/Plus总体将延续此前iPhone6s的外形设计，但背面的注塑天线条会从6s的上下各两根缩减为上下各一根；增加更深的黑色全新配色；Home键将迎来较大程度的改变，很可能变成不支持按压的触摸式设计，或加入ForceTouch以实现对不同按压力度以及功能的支持；3.5mm耳机接口将被取消，转而用Lightning接口所取代，为其他耳机厂商打造个性化听感耳机提供了可能性；苹果还有可能推出采用自家定制蓝牙芯片的蓝牙耳机，续航表现或有明显提升。

拍照方面，iPhone7将采用更大尺寸的传感器，以提升弱光环境下的拍照表现，iPhone7 Plus则可能采用双摄技术，采用一广一窄方案，能提供类似变焦的效果；A10处理器的性能将继续提升，3000+的单线程性能或逼近A9X；最后，iOS10还有可能随着黑色版推出深色主题模式。当然，最终见到两者的合体还得等到接下来的苹果秋季新品发布会上。