们还提到，5G将支持多模多连接，实现同时与多个无线网络进行连接。要在单一终端上支持这么多的通信技术和这么多的频段，这对射频前端的设计提出了巨大的挑战。

首先，在高频段部分，比如在28GHz、32GHz毫米波上面的一些挑战就是，在这些频段上，信号的传输很容易受到阻碍或者损耗，它传输的距离会非常短，可能一个小小的物体或障碍就会阻碍信号的传输，那么就会失去连接。所以在高频段上需要波束成形和波束追踪这样的技术才能够保持则连接，而要实现这一点我们需要一些“多天线”的技术，比如在设备侧需要16根天线，基站侧需要128根天线。此外在高频高速的传输下，如何在终端侧还能保持非常好的功耗，这也是在高频段上的一个挑战。

对于6GHz以下的频段，比如：3GHz、4GHz这样的频段来讲，在这些频段上的覆盖性要更好，但是同时在天线的使用上也比较多，比如在这个阶层的频段利用到大规模MIMO技术，可能在基站侧需要部署32根或64根天线，但是在终端侧就可以很大程度的减少，可能保持4根天线就可以了。在这些频段上所面临的挑战要比毫米波小很多。因为这些频谱是我们现在已经用了很久的，而且我们也知道如何在这些频谱上部署技术。在终端侧，相关的元器件也比较成熟，所以在这个频段上的挑战比毫米波要小很多。

再往下到1GHz以下，在这个频段上它的覆盖性会特别好、传输性也好，所以大家往往在这个频段上部署一些针对物联网的应用。在这个频段上，我们就无法部署很多天线，一般的在基站侧有4根，终端侧可能2根就够了。通常情况下，当到了1GHz频段以下，运营商可用的频谱资源并不是很多，因此面临的一个挑战就是它的带宽可能不会像再往上一档的频段的那么多，就很难取得很大的带宽。

问：3GPP规范仍在建立中，许多厂商包括Qualcomm都表示他们的5G芯片解决方案将会在未来的2-3年之间上市。您认为将来会有哪些技术会被第一版本的5G芯片解决方案所采用？

Durga Malladi：目前为止针对这个问题我们可以分享的是，如果你看3GPP设定的标准化进程，它被分成了两个阶段：第一是研究阶段，第二是工作阶段。在研究项目阶段，所有的可能性都需要被考虑，包括增强型移动宽带、关键业务型服务、以及海量物联网等。在工作项目阶段，这将取决于在2018年前运营商对哪些技术有兴趣。我们都知道一般来说运营商会对移动宽带非常感兴趣，但我相信有一些运营商也会对其他的技术感兴趣。因此，我认为我们推出的第一款5G芯片组将至少拥有强大的移动宽带能力并支持超高数据速率和低时延，还将根据5G规范支持其他技术。

问：关于NB-IoT，未来会融入到5G标准中吗？

Durga Malladi：之前关于窄带物联网（NB-IoT）的宣布也提到了，在其产品真正部署的时候，会跟5G研发的时间会比较贴合，所以到时候看，是不是也会支持新的5G的技术。

问：Qualcomm第一个5G SoC大概什么时候会推出？Qualcomm会不会成为业界第一个推出5GSoC的供应商？

Durga Malladi：这个问题由我们的产品部门来回答更合适，但我们对此还是非常有信心的。关于5G SoC时间表，因为3GPP规范的制定将在2018年完成，因此符合第一版规范的产品可能会在2018年或者之后的一段时间推出。如果一切按照计划进行，首个商用部署将会在2019年展开。