IT之家讯 7月1日消息，据悉，金立将于本月26日推出M系列新机，将主打续航和商务，不出意外的话应该是金立M6，现在网上曝光了一张该机的手绘内部构造工程图，图中除了大家熟悉的中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）外，还有一颗未知的神秘芯片。

普通手机都搭载有标准的两个芯片，一个是中央处理器（CPU），它是一块超大规模的集成电路，主要功能在于解释手机指令以及处理手机存储器中的数据；另一个则是图形处理器（GPU），是专门在移动设备上进行图像运算工作的微处理器。而在这张疑似为金立内部新品手稿的工程图上，在两颗基本芯片的旁边，还画着第三颗芯片。

手机中国联盟官博称这颗芯片跟新机的商务属性有很大关系，因此这或许是一颗主打安全的芯片。

M系列是金立旗下主打续航的一个系列，而M6或许将在强续航的基础上增强其商务属性。另外，上个月金立公布了全新的品牌代言人冯小刚和余文乐，令其关注度持续提升。