IT之家讯 6月30日消息，今天网上流出一张号称是魅族MX6后壳的照片，而根据此前泄露的一份北京国家会议中心的日程安排表显示，魅族将于7月19日召开新品发布会，届时很可能会发布魅族MX6。

回到这张后壳谍照，从图片来看魅族MX6的后壳设计基本同PRO6一样，天线采用了同样的处理手法，位于机身最顶部和最底部，摄像头和闪光灯的布局也相同，可能会在做工上有所不同。

据悉，魅族MX6将采用5.5英寸1080P的AMOLED屏幕，搭载联发科Helio X20处理器，辅以4GB运存（还有3GB版本），摄像头是前置800万+后置2070万像素，而此前传闻的压力感应可能不会出现，价格方面，可能是1799元起。

▲此前曝光的包装盒