IT之家讯 5月25日消息，Intel虽然热衷于CPU挤牙膏，但是推出新的主板倒是勤快地很，比如Intel又要在台北电脑展上推出全新的200系列主板。

根据外媒的消息，Intel将在今年的台北电脑展上正式发布Broadwell-E发烧平台和200系新主板。前面的四款处理器大家早已经耳熟能详，包括有10核心20线程的Core i7-6950X。至于200系列的主板，这显然是为了六代U和未来的七代U准备的，LGA1151插槽，还是熟悉的配方，理论上Skylake的CPU也能插在上面。

目前外媒给出的情报来看，200系列的主板相比较100系列没啥大的区别，主要是PCI-E 3.0通道增加了，从20条增加到了24条，增加的额外四条通道对于使用PCI-E SSD的玩家来说还是比较有用的，毕竟一个与950PRO性能相等的SSD就吃掉了4条PCI-E3.0通道，同时200系列主板也支持了Intel的3D XPoint混合存储技术，虽然没啥用处。

此外，200系列主板原生支持雷电3接口，但是仍然没有原生支持最新的USB3.1接口，不过这些接口普通人倒也是用不上。另外全新的Kaby Lake处理器的核心显卡最高支持5K分辨率输出，不过带宽限制决定了单屏只能以30FPS进行刷新，4K解码倒一直都是Intel的强项，全新的Kaby Lake也不例外，最新的核心显卡支持HEVC/H.265 10-bit、VP9 10-bit的硬解码，而这些都是最新的Pascal显卡才支持的。

总的来说200系列主板惊喜不大，也没有什么重大的改进，只是心疼购买100系列的用户，这又是一代短命的主板。