在2016年华为推出的几款新机身上，我们发现如今的华为似乎非常注重用多种材质和纹理的搭配，去营造一种更为细腻的设计感。将G9前面板稍稍倾斜下，在特定的光线角度下会呈现出明显的条形暗纹，背面摄像头部分的装饰件表面同样有这样的纹路设计，再加上镀铬、塑料、金属、玻璃等多种材质的运用，整体设计细节更多也更加耐人寻味、华为设计师告诉我们，这样的搭配和组合主要是想营造出一种节奏和韵律感。但是否喜欢这样设计，还是要看消费者的不同喜好和口味了。

总体而言，华为G9机身紧凑而且比较薄、重量适中，方正中庸中透着一丝秀气，不同材质和细节的搭配也让G9身上的设计细节更多、避免了单调，外在的做工和装配也比较精致。但是受限于成本，用料上就差了一些，没有了一体式金属机身，也没有了“高大上”的徕卡认证标识，整体少了很多的高级感和沉稳感，变得更加简单务实和年轻。

屏幕

相比于成本控制堪称“变态”的千元机，定位中端的机型往往有更多的预算空间去搭配一块更好的屏幕，无论是色彩、亮度、对比度还是可视角度都会好很多，日常使用过程中眼睛也会更舒适，毕竟屏幕才是大家日常使用手机接触最为直接的部分，稍微好一点就会让整体的使用感受有一个比较大的提升。

华为G9这次在屏幕上自然也比荣耀畅玩5C更舍得下成本，它搭载了一块5.2英寸的1080P级别LCD屏幕，贴合方式从后者的GFF提升为In-Cell，色域和对比度分别达到了85% NTSC和1500:1，另外也加入了双域像素技术，也就是通过像数的不平行排列，让非平均光源透过时表现更好可视角度更广，因此从侧面看画面更鲜艳、清晰，一致性更好，In-Cell贴合带来的触控直接感也要更好，不再有手指和屏幕显示内容之间的隔阂感。

硬件性能及发热续航

华为G9分为移动/联通/全网通三个版本，其中移动和联通版搭载的是华为麒麟650芯片，而全网通版搭载的依然是高通的骁龙617。IT之家下面测试的就是搭载骁龙617的华为G9青春版全网通。从日前IT之家荣耀畅玩5C发布会后专访来看，华为自己的自研CDMA基带还需要更长的准备和测试时间，首款全网通的麒麟SoC还需要继续等待。

关于麒麟650的性能，IT之家此前曾在荣耀畅玩5C评测中，对其进行了详细的测试，16nm FinFET+制程工艺的使用，使得麒麟650的八个A53核心可以去到更高的主频、而且性能更稳定、发热和功耗更低，实际使用过程中能耗比非常出色。即便面对400秒CPU、GPU双拷重压测试，麒麟650依然能给出性能下滑10%以内、机身最高温度38.5摄氏度、整机功耗3W以内的稳定表现，对于以日常应用为主的普通用户而言，其实是一块非常不错的SoC。

那么麒麟650和骁龙617对比会如何呢？我们也顺手测试了28nm工艺的骁龙617，同样的双拷测试情况下，华为G9全网通版的性能下滑十分显著，CPU和GPU的下降幅度都达到了23%左右，更让人担忧的是此时的功耗和发热，实测的G9峰值功耗高达近7W，平均功耗也有5.8W左右，机身最高温度很容易就会去到52.3摄氏度，机身

本文来源：不详 作者：佚名