IT之家讯 5月4日消息,今天外媒曝光了一组Intel下一代Broadwell-E处理器的跑分图,看起来平均提升幅度在10-15%左右,相比较于前一代提升幅度不怎么令人满意,毕竟22nm到14nm应该有个较大的性能提升。
目前WCCFtech曝光了一组Core i7-6850K处理器的跑分数据,可以看到新一代的处理器较上一代薄了许多,因此对散热器的要求是更高了。另外,WCCFtech也使用Core i7-6850K跑了一下3DMARK和CineBench R15,基本的提升幅度就在10-15%左右。
可以看到,Core i7-6850K的3Dmark物理分为19065,相比较与上一代的5820K提高了14.8%,而CineBench R15的成绩提高了10%。看起来提升幅度并不是很大,而且5820K的平均价格在396美元(2570元人民币),而6850K的价格在450美元(2920元人民币)。今后我们还是看看新一代旗舰Core i7-6960X的成绩吧。
本文来源:不详 作者:佚名