IT之家讯 4月30日消息，去年10月份，AMD宣布与南通富士通宣布成立合资公司，同时将马来西亚槟城和中国苏州的两家封装测试工厂整合给南通富士通。今天，两家公司联合宣布成功完成这笔交易，AMD预计将收到3.71亿美元，约合人民币24亿元。

整合之后，AMD拥有该合资公司的15%股份，南通富士通则占85%。AMD的现任CEO苏姿丰（Lisa Su）表示这笔交易“为打造更具专注力的AMD先前迈进了一部，并让我们朝着无晶圆厂的商业模式过渡，优化我们的供应链操作并进一步巩固我们的金融地位。”在税后和其他费用之后，公司将会获得超过3.2亿美元的冷硬资本，此举同时也有望“明显减少”资本支出。AMD将会继续使用合资企业的ATMP服务运作。

事实上，这并不是AMD第一次剥离资产，早在2008年，AMD就曾将自己的晶圆制造厂卖给阿联酋的ATIC财团，共同成立Globalfoundries。