魅族PRO 6的音腔，音腔已经将外放喇叭集成在一起。

要将魅族PRO 6的PCB拆除就必须将手机的连接线先拆除，从左到右分别是按键接口、手机下方小PCB的连接线接口和电池接口。

魅族PRO 6的摄像头位置也覆盖有铜箔，这个主要作用是散热和信号屏蔽的作用。

魅族PRO 6的震动电机位于手机的左上角位置。

把魅族PRO 6的PCB拆除后就可以看到手机的后盖，后盖采用全新的设计，信号溢出位置采用注塑处理。

PCB对应的位置后盖上也贴了铜箔，这个能帮助手机散热。

魅族PRO 6由于机身厚度限制，PCB设计也是比较紧凑，可以看到PCB的正面全部覆盖有屏蔽罩。另外可以留意到PCB上有一个日期，标注是2016年3月1日，这个应该是这块PCB的制造日期。

魅族PRO 6的PCB背面同样覆盖有石墨散热膜，魅族PRO 6的在散热方面也是下了不少功夫。

魅族PRO 6首次使用环形补光灯设计，可以看到有10颗双色温的LED补光灯，中间为激光对焦元件。

将魅族PRO 6的屏蔽罩拆除后可以看到在屏蔽罩上也有帮助散热的导热硅脂。

将屏蔽罩拆除后可以看到魅族PRO 6的PCB正面主要是连接器、CPU、电源管理等的元件。

魅族PRO 6的PCB背面主要是充放电管理芯片，这部分占了不少的位置，另外就是手机的基带。

魅族PRO 6采用联发科Helio X25处理器，处理器和手机的内存芯片采用双层封装技术封装在一起，所以拆开后只能见到三星的内存芯片，CPU芯片在内存芯片下方。