4月22日消息，前不久，台积电公布了7nm、10nm的工艺计划，称预计今年三、四季度会量产10nm工艺，计划在2018年上半年实现7nm工艺的量产。作为竞争对手，三星看起了低调很多，但也不会放松进度。今天，三星官方就透漏了最新的工艺计划。

三星官方表示，在28nm工艺方面，三星计划2016年推出RF技术，2017、201年则加入eNVM技术。14nm工艺方面，三星将推出第三代14nm工艺，主要是进行成本优化，并保证性能。三星还表示，14nm FinFET还将进一步扩大到到网络/服务器和智能汽车等领域。

在透漏的信息中，三星还提到了10nm工艺和7nm工艺，三星官方称，接下来将推出第二代10nm工艺，被命名为10nmLPP，性能方面比第一代10nm工艺有10%的提升。至于7nm方面三星并没有透露太多内容，仅表示可能会采用EUV极紫外光刻技术量产，而台积电在5nm工艺上才有可能采用EUV技术。

随着工艺的升级，三星和台积电之间的竞争也随之升温。比如今年的骁龙820处理器，高通已将代工商从台积电转向了三星，不过现在言胜负还有些为之过早。有传闻称，苹果对三星的第三代14nm工艺并不感兴趣，第二代10nm工艺或许才是苹果的菜，但等到三星第二代10nm工艺量产，最快也要到iPhone7s/Plus了吧？