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披着5s外衣的6s:苹果iPhone SE首发拆解揭秘內“芯”

2016-3-31不详佚名
▼iPhone6s/6s Plus使用了Cirrus Logic的338S00105和338S1285音频芯片,整体音质表现比iPhone6有明显的改善,在iPhone SE上,苹果也继续沿用了6s的配置,听感也和6s保持一致。

披着5s外衣的6s:苹果iPhone SE首发拆解揭秘內“芯”

▼在iPhone SE上,我们也看到了一些全新的芯片,比如德州仪器的338S00170电源管理芯片、Skyworks的sky77611功率放大器,EPCOS的d5255天线开关模块以及AAC的0DALM1麦克风,

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所以,你可以看到iPhone SE的的确确更像是披着iPhone5s外衣的iPhone6s,Chipworks认为,iPhone SE是苹果现有产品再均衡的产物,在价格以及硬件规格方面实现了不错的平衡。

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IT之家苹果春季新品评测和图赏请参看:

《iPhone SE国行版评测:小苹果,大“野心”》

《9.7英寸iPad Pro国行版评测:是“浓缩”,非“缩小”》

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本文来源:不详 作者:佚名

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