来自高通的PM8004电源管理芯片。

高通PM8956 PMIC芯片（电源管理集成电路）。

高通PMI8952 PMIC芯片（电源管理集成电路）。

高通WTR2965射频芯片。

Skyworks 77824-11 RF射频功放。（FDD LTE）

Skyworks 77629-21射频功放。（GSM EDGE WCDMA HSDPA）

最后奉上vivo Xplay5的拆解全家福。

从本次拆解来看，Xplay5延续了vivo一贯的优秀工作，主板设计十分工整，几乎所有芯片都被屏蔽罩所覆盖，且在发热比较大的处理器+内存芯片部分使用了导热硅脂+铜箔的方式辅助散热，在排线处也有专门金属挡板固定，用料可谓比较良心。整机采用曲面屏+一体化金属后盖的设计，结构相当紧凑严谨。作为第一款双曲面屏+全金属一体机身的国产手机，vivo Xplay5不仅拥有靓丽的外表，还有着相当可靠的内部设计，可谓称得上内外兼修。