据外媒phoneArena网站报道，目前高通比以往任何时候都承受着更大压力。尽管普通人可能没有什么感觉，智能手机发烧友看到810这个数字后，就会忍不住地用鼻子嗅有没有糊味儿。虽然最近配置骁龙810芯片组的高端智能手机大幅增加，其中包括索尼9月2日公布的3款Xperia Z5智能手机，一些厂商显然在等待骁龙820芯片组。其中首当其冲的是小米，预计小米的米5将是首款配置骁龙820的智能手机。

骁龙820集成有高通的64位Kyro CPU(中央处理单元)。Kyro采用14纳米FinFET工艺制造，时钟频率可高至2.2GHz。据高通称，与骁龙810集成的CPU相比，Kyro的性能和效能比是前者的2倍。

phoneArena表示，骁龙820的主要竞争对手是联发科的Helio X20芯片组。Helio X20集成的CPU采用Tri-Cluster处理器架构，2个ARM Cortex-A72内核用于完成对处理能力要求最高的任务。两个处理器集群各有4个ARM Cortex-A53内核组成，一个集群的时钟频率为2GHz，用于完成要求“中等”处理能力的任务；另外一个集群时钟频率为1.4Ghz，用于完成对处理能力要求不高的任务。Helio X20总共集成有10个处理器内核。

由于试图解决困扰骁龙810的发热问题，骁龙820对于高通非常重要。一个重要的举措是争取到三星Galaxy S7的芯片订单。由于骁龙810存在过热问题，三星决定为在部分地区(例如美国)销售的Galaxy S6中配置自家Exynos 7420芯片组。传统上，三星Galaxy S系列智能手机采用骁龙芯片组。

phoneArena指出，如果能成功地应对来自联发科的挑战，骁龙820取得预期的成功，高通的恶梦将会结束。尽管更多智能手机厂商在考虑推出自主品牌处理器(小米称明年将发布两款面向中低端手机的处理器)，高通在进行必要的研发活动，确保未来数年其芯片组仍然能广泛应用在高中低端智能手机中。

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