在IDF会议前夕，Intel联合美光发布了革命性的3D XPoint闪存，号称速度、耐用性是目前闪存的1000倍。根据Intel所说，未来3D XPoint闪存制造的产品速度远高于PCI-E、SATA接口的SSD，每通道6GB/s的带宽更接近内存。

3D XPoint闪存发布之初，Intel就提到了这种闪存既可以做NAND闪存，也具备做DRAM内存的潜力，它实际上模糊了内存与闪存之间的界限。此前的IDF会议上，Intel就在同时开发不同类型的3D XPoint产品，其中基于PCI-E接口的Optane硬盘速度可达目前顶级SSD的5-7倍，而DIMM类型的3D XPoint闪存成本只有DDR内存的1/2，容量则是其4倍，而且是非易失性的。

在IDF会议上，Intel也阐述了3D XPoint闪存的未来用途，Intel将存储系统分为热（Hot）、暖（Warm）及Cold（冷）三个层次，性能逐级降低，但容量逐级升高，成本更低。3D XPoint闪存发挥作用的地方就在热、暖两个层级上，其中热层的3D XPoint闪存有DIMM及SSD两种规格，前者每通道带宽可达6GB/s，延迟250ns，后者通常使用PCI-E 3.0 x4通道，带宽3.2GB/s，延迟低于10ms，而暖层的3D NAND闪存SSD延迟使通常使用PCI-E 3.0 x4/x2接口，延迟在100ms级别，最底层的则是SATA 6Gbps接口的3D NAND硬盘或者HDD，更注重成本。

综上所述，未来3D XPoint闪存的存储产品有DIMM及SSD两种类型，前者的带宽远高于目前的PCI-E或者SATA接口设备，更接近上一层级中每通道带宽10GB/s的DRAM内存。

▲未来服务器产品上的非易失性存储系统结构

Intel会首先在服务器产品上使用3DX Point技术，未来服务器产品上的非易失性存储系统结构如上图所示，3D XPoint技术制造的NVDIMM及3D XPoint技术的SSD都是直接与CPU连接，充当DRAM内存与南桥连接的存储设备的中间级。