如果能够更换Skylake散热金属下方的TIM材料，就能让处理器获得更好的传热性能。需要提醒大家注意的是，解封装CPU有一定的难度，如果经验不足很容易损坏CPU。

散热对所有的电子设备来说都非常重要，如果散热工作做的不好，不仅仅是导致设备体温升高（如果只是这样，到也没什么，冬天还可以暖手），机器散热不好还会影响设备的使用性能和寿命。因此，厂商在生产设备的时候都尽可能的为设备提供足够好的散热解决方案。

如果你曾经拆解过CPU（或者看过拆解CPU的视频），又或者是你单独买过CPU，你可能会注意到CPU上面有层金属，这层金属材料并非CPU本身，它的功能是散热，让晶圆和散热片能够更好地连通起来。在解封装之后，移除上层的散热金属材料，CPU芯片部分才暴露出来。

大家看到的这张图片为英特尔最新发布的旗舰CPU Skylake，具体的型号为Core i7-6700K，这颗处理器硅晶片面积很小：实际上此芯片相较英特尔先前绝大部分处理器面积都要小得多，包括Haswell、Ivy Bridge以及Broadwell。

Core i7-6700K体积小，这和它使用14nm工艺制程相关，相比22nm自然相同数量的晶体管占用面积就会小很多。另外Skylake相较Broadwell也采用了更少的GPU处理单元，也是用的14nm工艺，以致芯片面积可以做得更小。

在外媒对Core i7-6700K进行跑分测试之后，有人对这颗i7-6700K做了拆解，结果发现，英特尔在芯片和散热金属材料之间的材料叫热界面材料或者叫导热材料（TIM）。据报道，英特尔Devil's Canyon的Core i7-4790K的TIM材料得到了升级，Skylake处理器似乎也换用了不同的材料。

将原有的TIM换两种不同的解决方案，Prolimatech的PK-3和Coollaboratory的Liquid Pro，这颗处理器的温度表现将会更好——无论是原有的时钟频率还是在超频以后，尤其是Liquid Pro的液态金属合金非常有效，在超频的时候都能将温度控制20℃。

因此，如果能够更换Skylake散热金属下方的TIM材料，就能让处理器获得更好的传热性能。需要提醒大家注意的是，解封装CPU有一定的难度，如果经验不住很容易损坏CPU。

日前，英特尔最新发布了两款Skylake处理器——Core i5-6600K和Core i7-6700K，这两款处理器均是基于14nm工艺制程打造。英特尔表示，Skylake处理器在CPU部分相比去年最快的产品快10%，比两年前最快的Haswell快20%，比三年前最快的Ivy Bridge快30%，全新集成Intel HD 530核心也会有20%到40%的提升。此外，Skylake处理器超频更容易，而且原生支持新的DDR4 RAM。

Skylake处理器已经来到了我们面前，在未来几个月，还会有很多主流的英特尔Skylake处理器芯片到来，比如  Core i5-6400、Core i5-6500、Core i5-6600和Core i7-6700等，我们拭目以待吧。