IT之家讯 8月4日消息，虽然骁龙810的发热问题坑了一众队友，但这并不会阻碍骁龙820的到来。日前有消息称，台湾媒体现已得到邀请，高通将于8月11日（下周二）在美国洛杉矶正式发布高通骁龙820，不过IT之家认为该消息有待验证。

根据此前的消息，骁龙820采用的是高通自家四核心64位Kyro架构，放弃了之前的ARM公版八核心架构；同时骁龙820还将搭配650MHz的高通史上最强GPU Adreno 530，并且支持60fps/4K解码、30fps/4K编码、LPDDR4内存（最高2.1GHz）、最高2800万像素摄像头、Cat. 10 LTE网络（450Mbps下行速率、100Mbps上行速率）；工艺方面是三星的14nm工艺或台积电的16nm工艺。

据悉，高通目前已经完成了骁龙820的最终定案，并已经将样品交付索尼、小米和HTC。通常情况下手机厂家需要六个月的时间进行测试，配备成功后，高通会根据反馈结果进行微调，然后才大规模量产并交付手机厂商，这个过程还需要耗时几个月的时间，所以外界普遍认为第一款搭载高通820的机型最快也要2016年3月才能面世。

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