多年来CPU处理器一直被视为PC中最重要、最聪明的部分，CPU的等级基本上决定了电脑的级别，可是你要仔细想下“CPU最重要”这个结论实际上是CPU计算出来的，而Intel把自己家的处理器叫做“智能处理器”，现在你应该明白这是为什么了吧。在这个火热的8月，Intel马上就要推出新一代的Skylake处理器以及100系列芯片组来统治服务大家了。

按照规划，Skylake这一代的处理器是Intel第六代智能处理器了，它的前任Broadwell处理器本来应该在去年就发布，无奈各种延期，今年6月份才有了桌面版。在喜新厌旧的PC市场上，大家自然会把重点放在Skylake处理器上，更何况Skyalek处理器这一次会在架构、制程、GPU及内存、芯片组方面全面改进，亮点多多。

Skylake处理器

此前我们陆陆续续报道了很多Skylake及100系芯片组的内容，现在离最终发布还有几天时间，我们简单汇总一下Skylake处理器的各方信息，来看看新一代处理器都在哪些方面做了改进，对消费者来说又有哪些亮点。

首先我们来看下Skylake处理器在CPU架构方面的几项改进：

CPU改进之一：同时支持DDR3和DDR4内存

按照Intel的路线图，Skylake这一代处理器属于Tick-Tock战略中的Tock一环——制程工艺还是14nm，但CPU架构会升级，本代最明显的升级就是不仅支持DDR3内存，还会支持DDR4内存。本来支持DDR3内存没什么意外，DDR4内存虽然在去年的Haswell-E处理器上已经率先支持，不过LGA2011平台是针对1%超高端玩家的，而且主要是沾了服务器市场的光才能支持DDR4，这次的Skylake处理器支持DDR4内存才是真正考虑主流市场。

DDR4与DDR3内存区别

对于DDR4内存的优点，我们此前在Haswell-E架构前瞻中做过详细解释，其高频率、高带宽、低功耗、易超频的特点提高了DIY可玩性。预计Skylake处理器的DDR4内存支持也是从2133MHz起步，但目前厂商推的DDR4内存频率已经提升到了3000甚至4000MHz，芝奇日前就发布了世界首款4000MHz的DDR4内存。

CPU改进之二：工艺升级，TDP功耗降低

14nm工艺在性能、功耗方面继续改进

虽然Broadwell处理器已经在使用14nm工艺了，但考虑到Broadwell处理器在桌面市场的尴尬定位，所以这一次实际上14nm工艺的Skylake取代22nm的Haswell处理器，工艺升级将进一步提升处理器的性能，并降低处理器的功耗，Skylake处理器的主流四核处理器TDP从目前Haswell的84W降低到了65W，可见新工艺及架构的改进。

Intel的14nm工艺将使用第二代FinFET晶体管技术，相比22nm工艺，14nm工艺的FinFET晶体管缩小到后者的78%，鳍片间距缩小到22nm的70%，SRAM缓存面积缩小到22nm工艺的54%，降低了差不多一半，也就是说14nm工艺的晶体管体积更小，晶体管密度更高。

此外，14nm工艺的漏电流控制的也更好，功耗更低，在Broadwell处理器上，Intel表示14nm工艺的每瓦性能比是22nm工艺的2倍，skylake作为更新架构的产品，每瓦性能比上理应会更高。

CPU改进之三：FIVR取消，主板重新重视供电相数

Intel从Haswell架构开始使用FIVR技术

Haswell这一代的处理器中，Intel为了强化功耗管理，将外部的VR电压控制模块——包括Core VR、Graphics VR、PLL VR、System Agent VR及IO VR在内全部整合进了CPU内部，称之为FIVR（全集成式电压调节模块），这个技术我们之前也做过详细介绍，它对精确控制电压，提高供电效率确实很有用。

对主板厂商来说，Intel的FIVR技术是好事，因为它简化了主板设计，所以很多Haswell平台的主板可以只用4相供电就可以了，中高端主板通常也只是8-12相供电，很少见到16相甚至24相、32相的夸张供电了。不过FIVR有利就有弊，虽然理念很好很强大，但Intel发现FIVR的设计增加了处理器的复杂性（主板厂商证实了这个说法），而且增加了功耗，Haswell处理器的四核处理器TDP功耗从IVB时代的77W提升到84W据说也是FIVR技术的副作用。

不管是什么原因，Intel在Haswell及Broadwell上所用的FIVR技术在Skylake时代被取消了，VR供电模块的设计现在重新回到主板厂商手中，所以Skylake时代的主板现在重新开始强化PWM供电设计，届时我们会看到更多16相及以上供电相数的主板了。

也许是最惊喜的改进了——Skylake强化超频设计

如果以上改进都不能让你感兴趣，那么Skylake处理器在超频上的改进可能