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火拼台积电!三星10nm芯片即将量产

2015-7-24不详佚名

IT之家讯 7月23日消息,随着2015进入下半年,各大晶圆代工厂也开启了新一轮的工艺乱斗。前不久,台积电宣布10nm工艺将在2016年第四季度开始生产,2017年第一季度可以正式交货。现在三星也正式宣布,自家10nm FinFET工艺的设计、研发工作已经完成,可以提供完整的样品供客户测试参考了。

公布此消息的Kelvin Low来自三星电子旗下的制造部门,他表示三星10nm FinFET工艺将正式进入商用阶段,2016年普通消费者就能购买到采用10nm工艺的电子产品。从这一时间来看,三星有可能先于台积电完成10nm工艺商用。

更重要的是,明年9月份苹果可能会推出新旗舰iPhone7,这样以来,三星抢先台积电量产10nm工艺芯片,无疑会有更大把握拿下苹果A10芯片订单。

据悉,三星今年借14 nm FinFET工艺已经拿下了苹果部分的A9芯片订单,再加上三星S6搭载的Exynos 7420处理器也是采用自家14 nm FinFET工艺制程,其性能已经得到了业界的检验和肯定。

但是就目前而言,说明年的A10芯片订单花落谁家还为时尚早,谁也不能确定在接下来一年的时间里会不会有什么新变化。但是有一点是可以肯定的,三星和台积电即将展开新一轮的对飙了。

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本文来源:不详 作者:佚名

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