7月21日，国外媒体报道称，迫于激进投资方的压力，高通预计将进行全面战略评估，高通‍‍可能考虑分拆和其他方案。

高通是全球最大的手机芯片‍‍制造商。知情人士透露，在公布第三财季财报时，高通可能宣布公司正在考虑这些方案，包括向股东返还更多的现金。这位知情人士称，高通的计划可能随时变化，暂时无法确保高通会宣布这些方案。

高通的潜在举措主要是为了回应激进投资者Jana Partners LLC的建议。今年四月，Jana Partners宣布自己持有超过20亿美元的高通股份。Jana Partners是资产规模达110亿美元的纽约对冲基金，它敦促高通分拆业务、削减成本、更快地回购股票和吸收新董事。

知情人士透露，作为战略评估的一部分，高通还可能重组董事会，让Jana Partners在增加独立董事方面拥有发言权。目前，高通市值为1040亿美元。

高通发言人尚未就此发表评论。四月份，高通曾经表示，高通经常考虑公司结构，但早期的评估显示，当前的公司结构对股东更有利。高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)当时表示，高通不满财务前景，公司已经开始“全面评估”成本结构。高通预计于本周公布评估报告。

高通现状

高通很可能分拆芯片制造业务和专利授权业务。高通年营收约为260亿美元，芯片制造业务大约贡献2/3营收。但是，高通年利润约为80亿美元，其中2/3的利润来自面向智能手机制造商的专利授权业务。

面对糟糕的财务状况和令人失望的股价表现，众多大型科技公司选择分拆。本月，惠普申请将自己分拆为两家上市公司。周一，PayPal正式与eBay分拆，PayPal以独立公司的形式在纳斯达克上市。

今年以来，高通股价已经下跌14%。为了提升股价，高通已经采取多项措施。三月份，高通宣布150亿美元股票回购计划。未来12个月，高通计划回购100亿美元股票。Jana Partners称高通成功迈出了第一步。周一收盘，高通股价跌幅不到1%，报收于63.79美元。

高通预计，第三财季公司每股收益为85美分至1美元，低于去年同期的1.44美元。营收为54亿至62亿美元，低于去年同期的68亿美元。每股收益和营收均不及华尔街预期。

知情人士透露，多年前高通曾认真考虑过将公司一分为二。大约15年前，高通提出分拆。随着高通与客户签下几个专利授权订单，再加上客户担心两家分拆公司产生竞争，高通便放弃分拆。

为公司结构辩护的同时，高通高管已经表示，对于是否同时运营芯片和专利授权业务，他们会定期评估。

并购热潮

随着半导体业务投入成本不断上涨，芯片公司并购交易日益增多。金融数据提供商Dealogic统计显示，今年以来半导体行业并购数额已达874亿美元。这个数字高于以往全年的并购数额。

三月初，恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)同意斥资118亿美元收购飞思卡尔半导体有限公司（Freescale Semiconductor Ltd）。五月，安华高科技（Avago Technologies Limited）斥资370亿美元收购美国芯片制造商博通公司（Broadcom Corp.）。六月，英特尔斥资167亿美元收购芯片巨头Altera Corp。

今年初，Arete Research Services LLP分析师表示，分拆后的高通可能迎来签单热潮。高通芯片制造业务市值为740亿美元，而专利授权业务市值为870亿美元。分拆之后，高通芯片制造业务可能成为英特尔等公司的并购目标。