尽管台积电16nm的产品难产，但该公司对未来的计划还是满怀信心，刚在日前宣布在2017年量产10nm芯片，现在更进一步：7nm芯片的生产将在2018年开始。

来自外媒KITGURU消息，台积电联席CEO刘德音在公司会议上表示，7nm和10nm的研发同时进行，目标在2017年第一个季度开始7nm的技术评估，预计在2018年上半年开始生产7nm产品。

通常在新技术投产后一年，才会进行下一代技术试产，但台积电如此激进，说明其7nm并非是完全重新设计的产物，而刘德音先生也证实，他们的7nm技术是基于10nm开发，生产上互相兼容，关系类似于之前的16nm和20nm。

台积电没有透露7nm技术细节，但承诺将改进现有技术缺陷。报道原文中还指出，事实上台积电的10nm相对于其现有的16nm FinFET+并没有显著的改进，而台积电的7nm是基于10nm的话，可能并没有什么用。