IT之家讯 7月18日消息，虽然离苹果下代iPhone手机的发布还有一段时间，但是网上关于新机的消息却接连不断。继之前iPhone6s的内部构造被扒光之后，网上又曝光了疑似苹果iPhone6s Plus的后壳谍照。

据外媒透露，该后壳正是来自iPhone6s Plus，从图中可以看出，iPhone6s Plus确实跟iPhone6 Plus很像。但对比iPhone6 Plus的后壳可以发现，其内部结构还是有所不同。

如图所示，红圈标出的两处螺丝孔对比，左图是iPhone6s Plus的，有图是iPhone6 Plus的，可以看出左图右下角用来固定扬声器的螺丝孔高于右图，意味着两者的扬声器模块会有所不同。

此外，外媒表示，iPhone6s Plus的后壳感觉起来要比iPhone6 Plus的更硬，此前就有消息传出下代iPhone将使用更加坚硬的材质，目的是为了避免再次出现“掰弯门”，在这里算是得到了证实。