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龙芯总设计师:明年将推出全自主可控处理器“3B3000”

2015-7-15不详佚名

IT之家讯 在6月份时,IT之家曾报道过,龙芯全新架构设计最终完成,推出了基于“GS464E”的处理器——“龙芯3B2000”。龙芯3B2000支持双路8核以及四路16核服务器处理器,不过,3B2000仍采用的是40nm制程,在工艺方面还与英特尔有不小的差距。

左一为胡伟武

就在近日,龙芯总裁胡伟武接受记者采访时透露说,龙芯将于2016年推出全自主可控处理器“3B3000”。

针对龙芯现状,胡伟武进一步说:“微结构是决定CPU的性能、成本、功耗最主要的因素,是CPU最核心的技术,同等微架构水平上,面对AMD、英特尔等老牌芯片厂商,龙芯下一步需要做的是提高主频。”

“拿英特尔来说,在主频上,龙芯和它还有较大差距,龙芯是1G左右,英特尔是2G、3G。下一步,我们将提高工艺,把龙芯的主频从1G提高到2G左右。””胡伟武说道。

胡伟武还表示:“突破微结构我们花了三四年时间,提高主频一年就够了,微结构突破以后,主频再提高一下,明年龙芯中科就将推出3B3000处理器。”

本文来源:不详 作者:佚名

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