其实骁龙 810 发热问题与高通无关,而与晶圆厂的制程有关,真正解决估计要等到台积电的 16nm 纳米工艺后,也就是说其实骁龙 810 的发热真正的根源在于目前采用的 20nm 制程,而不是高通的设计出了问题。这也就是三星为什么在 Exynos 7420 在发热控制上比骁龙 810 强的原因,三星 Exynos 使用的是目前最先进的 14 nm 制程。而有传闻高通已经放弃了高通骁龙 810 的改良版,而专注全力研制下一代产品骁龙 820 产品。
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