6月1日消息，联发科今天在台北正式推出了一款高端芯片新品Helio P10，该芯片主打低功耗、定位追求时尚轻薄的智能手机。

据介绍，Helio P10内置主频2GHz的八核64位Cortex-A53处理器，和主频700MHz的双核64位Mali-T860图形处理器(GPU)，基带芯片支持LTE Cat.6、可实现全网通。联发科表示Helio P10将在今年第三季度进入量产，搭载Helio P10的智能手机或在今年底上市。

工艺方面，Helio P10采用台积电28纳米HPC+制程，能有效降低处理器功耗。据称与28纳米HPC制程的芯片相比，Helio P10可降低30%以上的功耗。

值得一提的是，Helio P10还内置基于联发科技图像处理应用技术而设计的“非接触式心率检测应用”，可通过使用智能手机的镜头读取心率数值，其结果准确性相当于脉搏血氧仪或便携式心电图仪。

另外，在影像和多媒体功能方面，Helio P10内置RWWB影像传感器，最高支持2100万像素摄像头，其他功能包括全新降噪/去除马赛克硬件、PDAF、影像iHDR、两颗主镜头、低于200毫秒的连拍延迟，及实时影片美颜技术等。Helio P10还支持HiFi音质，据称用户可享受达到110dB SNR与-95dB THD水平的高度清晰、纯净的音效体验。

在本次发布会上，联发科还宣布了高端品牌Helio中文名：曦力。