一、中国市场或同时迎来四部新机,定位中高端市场
根据来自外媒Gsmarena的最新消息显示,HTC或将在中国市场有大动作,或有包含One M9在内的四款新机一同发布。另外三款机型分别是HTC One M9 Plus、HTC One E9、HTC One E9 Plus。除此之外,我们或许还将见到手环、虚拟现实产品。
邀请函上的“More than One”字样,似乎不仅仅是在暗示附图中疑似M9 Plus的双摄像头,更多的,可能是指将有不只一部新机发布。
爆料消息显示,HTC One E9也就是前不久曝光的代号为A53的新机,该机或搭载5英寸的1080P级别屏幕,1300万像素后置摄像头。
而HTC One E9 Plus(代号A55)已经提前亮相工信部,该机搭载联发科MT6795处理器,3GB内存,2000万像素后置摄像头,5.5英寸2K级别屏幕,不过机身为塑料材质。
这样的配置参数,除了没有双摄像头、金属一体机身外,整体参数直接向顶级旗舰One M9 Plus看齐。如果真是如此的话,E9 Plus和M9 Plus两部手机间的定位、定价就将变得十分耐人寻味,两者间似乎很难拉开差距。
从以上的配置信息来看,HTC或将One E9、One E9 Plus系列定位中高端市场,而One M9、One M9 Plus则负责主打高端市场。
二、这四款新机将有多大的市场冲击力?
不过,HTC在中国大陆智能手机市场影响力已经大不如前,甚至已经跌出了市场份额前十。高端产品面临来自苹果、三星的双重打压。而在中低端产品线,国产手机厂商们显然比HTC更加谙熟国情。
HTC要想在这样的夹缝中突围,压力的确很大。更换CEO后的HTC明显表现出了更强的主动攻击姿态,但这四部固守原有设计、配置定位略显尴尬的新机,能带来的冲击力似乎比较有限。
相比三星今年的彻底自我革新,全面技术突破,HTC需要做的显然还有更多,而且留给HTC回旋的余地也在不断被蚕食、缩减,但这并不代表没有机会,放低姿态、主动倾听用户的心声似乎是更好的出路。
三、或有联发科的背后助力
值得注意的是,中国特供版的One E9 Plus、One M9 Plus都将搭载联发科的MT6795T芯片,采用和高通骁龙810相似的Cortex-A57+Cortex-A53八核架构,最高主频为2.2GHz,但工艺比骁龙810的20NM更落后,为28NM。继One M9被曝存在散热问题后,MT6795T将有怎样的表现值得关注。
联发科方面也在尝试通过推出全新的“Helio”高端品牌,来改变其低端的传统印象。上面的MT6795T,实际上就是该品牌下的首款新品——Helio X10。此次助力HTC,或许也是其加强品牌建设,提高消费者认知度的重要举措。
HTC中国区发布会即将在4月8日正式举行,我们也将继续关注,并持续为大家带来更多消息报道。
本文来源:不详 作者:佚名