根据之前的消息,HTC One M9 Plus将会推出两个不同的版本,分别针对中国和美国市场。其中,面向中国的版本将搭载联发科MT6795处理器;采用5.2英寸2K分辨率屏幕;配备3GB手机内存,32GB机身存储空间。而面向美国的版本则会搭载高通骁龙810处理器,其它方面的配置并无太大差别。
今天,@OnLeaks为我们带来的是这款手机的真机模具,他声称这款模具和真机完全一致。从图片上看,这款手机模具和昨天曝光的渲染图并无太大差别,下面,就让我们一起来感受下。
本文来源:不详 作者:佚名