网易科技讯 11月23日消息，据《金融时报》报道，半导体生产分3个主要阶段：首先是设计芯片，然后是制造晶圆片，最后是封装和测试。中国台湾率先采用了由不同公司完成不同阶段的行业体系，这与英特尔等公司采用的一体化模式完全不同。

台湾允许大陆公司在除芯片设计以外的所有半导体公司持有少数股权，这反映出台湾担心重要经济资产被转移到大陆的担忧。因此，芯片制造公司台积电在台湾有很多不会搬走的工厂，而联发科等“无工厂”芯片设计商的关键资产绝大多数是知识产权。

电子行业占台湾出口总额的约40%，而半导体行业是台湾电子行业里最重要的部分，年营收超过700亿美元。麦肯锡公司称，中国大陆的半导体需求占了全球总需求的约45%，但超过90%的需求依赖进口。这意味着大陆在半导体进口上超过了任何其他产品种类：芯片进口额为2410亿美元，而石油进口才2280亿美元。

为了提高半导体的自给率——这不仅是为了经济效益也是为了数据安全——大陆制定了2020年前半导体行业年均增长20%的目标，为此政府计划在未来5-10年里投资1万亿人民币（约合1570亿美元）。法规的修改——更能说明台湾欢迎大陆投资的迹象——将使台湾半导体公司能利用这巨大的资金。

清华大学控股的国有企业紫光集团显示了最强烈的兴趣，今年7月该公司宣布以230亿美元收购美光科技——世界第三大内存芯片商，但美国议员可能会反对。上月紫光集团还宣布以6亿美元收购台湾芯片封装和测试公司Powertech。

紫光集团董事长赵伟国本月表示，如果可能会投资联发科。此前他还呼吁政府对台湾施加压力修改法律，并建议如果台湾不修改法律应阻止进口台湾芯片。（木秀林）

本文来源：网易科技报道

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