IT之家讯 发热绝对是目前智能手机的最大痛点之一，更何况如今的手机纷纷追求轻薄化，留给芯片的散热空间也越来越局促。例如前不久的高通骁龙810，还曾因为发热问题让不少手机厂商狠狠捉急了一把，三星更是在S6上彻底抛弃了高通。

那么，手机的散热之痛，到底应该怎样解决呢？近日，富士通针对包括手机在内的小型电子设备，开发出了一套新型热管散热解决方案。整个散热模块的厚度仅有1毫米，但散热的效率要比现有的方案好5倍。

富士通将这个散热解决方案称为“环路热管”，冷凝端的厚度为1毫米，蒸发端的厚度则仅有0.6毫米。构成整个散热模块的铜片厚度只有0.1毫米，整体的体积十分迷你。

相比内含导热液体的普通热管，富士通表示，这种散热器内部使用了类似毛孔的设计，整体散热效率提高了5倍。

不过，看起来很美好，但是短时间内不可能见到相应的产品，富士通预计该散热器在2017年才会正式商用。

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