金立:全球最薄手机发布会
发布时间:北京时间3月2日
我国手机厂商金立也将亮相本届MWC,并将推出一款超薄智能手机,金立此前一直致力于制造超薄手机,不过目前超薄手机的记录由vivo X5MAX保持,厚度仅为4.75mm。
金立新款手机的厚度将打破目前的手机超薄记录,但具体厚度尚未公开。
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除了以上已经明确时间和产品的厂商之外,还有很多厂商也将出席MWC2015大会,包括LG、宏碁、华硕、联想等品牌,但由于相关曝光信息较少,目前并没有明确信息。
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本文来源:不详 作者:佚名