：真相大揭秘：为何骁龙810运行温度比801还低？

IT之家讯 2月14日时，为了打破大家对骁龙810处理器过热问题的担忧，高通官方放出了骁龙810的温度测试结果，其官方展示的数据显示，高通骁龙810的最高运行温度甚至比上代旗舰骁龙801还要低。

不过，高通公布的数据是在其MDP开发设备（4K分辨率屏幕、4GB LPDDR4内存）上进行测试的。值得注意的是，该测试样机的厚度远远超出了普通的旗舰手机，散热空间更大，更容易帮助骁龙810芯片本身进行散热。

那么，在普通的旗舰智能手机上，高通骁龙810的实际表现又会如何呢？

日前，首款搭载高通骁龙810处理器的LG G Flex 2已经正式开售，有用户在开售之后的第一时间里拿到了LG G Flex 2的真机，并对骁龙810进行了一番跑分测试。在连续9次的GeekBench 3.0性能测试中，LG G Flex 2表现出了如下的情况：

▲“/”前后分别是该次GeekBench 3.0性能测试的单核心、多核心性能跑分。

正如你所看到的，随着测试次数的增加，LG G Flex 2搭载的高通骁龙810处理器出现了明显的性能快速下滑的问题。第九次测试结果，单核部分成绩相比首次测试下降了54.07%；而多核心性能则降低了43.93%。

以上测试结果意味着，在我们长时间连续运行游戏等的大型应用程序时，骁龙810本身的性能会随着运行时间的延长降低50%左右。高通应该是对骁龙810处理器的CPU thermal throttling（CPU过热硬件保护性降频）进行了严格的限制，CPU thermal throttling特性在所有的桌面、移动处理器中均存在，只是各家对其的限制幅度不一样。

除了以上测试外，该用户还将手中的LG G Flex 2跑分与搭载高通骁龙805的三星Note4进行了一番对比，除了GFXBench、3DMark、GeekBench等跑分软件外、还有RealRacing3（《真实赛车3》）等大型游戏，以下是实际的测试结果对比。

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