：金立S7邀请函曝光：重夺全球最薄

IT之家讯 2月15日消息，近几年的国产手机在拼性价比之余，开始试着多元化发展，赋予手机的特色越来越多之后，便诞生了手机中的各种“最”。其中，争议比较大的便是“最薄手机”这一称号了，因为手机在做薄的同时，会牺牲手感和续航，这让不少人觉得是一种本末倒置的追求。尽管手机追求最薄不被看好，但还是有不少厂商牟足了劲儿，一次又一次的刷新“最薄手机”的记录。

前不久，金立被曝出将在下个月的MWC2015上发布一款新机，厚度仅为4.6mm，这无疑是再次刷新了“最薄”的记录。值得一提的是，从曝光的谍照来看，这款手机在刷新厚度纪录的同时还把摄像头做平了，这是之前OPPO R5和vivo X5Max都没能够做到的。

现在，金立官方正式发出ELIFE S7邀请函，上面写到“Gionee ELIFE S7 Product Launch”，也就是新产品发布的意思，发布地点是西班牙巴塞罗纳，日期定在3月2日，也就是今年MWC2015的举办地。

根据之前曝光的消息，这款手机搭载了联发科MT6752八核处理器，手机内存2GB，其后置摄像头虽然被做平了，但是其像素依旧达到了1300万，前置摄像头也不容小窥，达到了800万像素。

虽然即将到来的金立ELIFE S7刷新了最薄手机的记录，但是同样追求超薄手机的还有OPPO、vivo两家厂商。想必用不了多久，4.6mm的记录还会被再次刷新。

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