经测量，R5带屏蔽罩的主板厚度约为2.4mm，电路板基板的厚度为0.98mm X5Max带屏蔽罩的主板厚度约为1.97mm，电路板基板的厚度为0.72mm。

OPPO R5和Vivo X5Max都采用了单面贴装，绝大多数元器件都集中在主板的一面。两款手机主要采用的芯片有很多是一样的，如均采用了高通MSM8939八核处理器、SK hynix海力士H9TQ18ABJTMC 2GB DDR3运行内存/16GB闪存、高通PM8916电源管理芯片、高通WTR1605L 2G/3G/4G射频收发器、RFMD RF7459A射频信号放大器和NXP TFA9890A D类音频放大器。不同的是R5采用的是高通WCN3620WiFi，蓝牙，FM组合芯片和高通WCD9306音频解码芯片，而X5Max采用的是高通WCN3660 WiFi，蓝牙，FM组合芯片和ESS ES9018K2M音频解码芯片。

下面我们来看一下R5和X5Max内部构造示意图。

综合来看，OPPO R5和Vivo X5Max做薄的思路大致相同，都使用极简的三层式构造，去掉了常见的中框、采用主板的单面贴装来达到纤薄的效果。一些细节的处理两者倒是各有思路，如耳机插孔、电池主板散热处理等。

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