IT之家讯 1月22日消息,最近网上传来了高通810存在过热问题的消息。不过在CES2015上亮相的LG G Flex 2使用的便是这款处理器,看上去LG方面并不担心该处理器可能存在的过热问题。
在G Flex 2媒体发布会上,LG移动产品规划副总裁Woo Ram-chan表示:“我非常了解现在市面上有很多对于高通810的担忧,不过这款产品的性能非常令人满意。我不理解为何会突然出现过热问题。”
虽然LG并不担心高通810可能存在的这个问题,但是最新消息显示,三星方面却非常谨慎,正是由于担心这个问题,三星Galaxy S6据称要完全抛弃高通810,转而使用自家的Exynos芯片。现在还不清楚高通810是否存在这个问题,或许LG G Flex 2的相关测试可以给我们答案,这款新机本月30日会在韩国正式开卖,其相关测评预计会很快出货,让我们拭目以待吧。
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本文来源:不详 作者:佚名