：死磕骁龙810！联发科SOC最新路线图曝光

IT之家讯 高通骁龙810无疑将成为今年旗舰机纷纷采用的高端SOC芯片，不过，高通骁龙810却因为发热问题迟迟未能解决，要等到3月份也就是第二季度时，才能够正式量产，小米Note顶配版变成期货就是因为这个原因。而联发科这边，最新的旗舰SOC MT6795已经量产，相关路线图也被曝光。

最新量产的这颗联发科SOC为MT6795，同样采用四个Cortex-A57核心+四个Cortex-A53核心的大小核架构，最高主频高达2.2GHz，支持2000万像素摄像头、LTE Cat4网络，最高下载速度为150Mbps，不过该芯片依然采用现有的28nm工艺制程。高通骁龙810的20nm工艺都未能解决其发热量大的问题，不知道联发科将采取何种方式解决功耗以及散热问题呢。

从今天@集微网 爆料的路线图来看，联发科将在今年二季度推出MT6753、MT6735以及MT6735M三款SOC，同样采用28nm工艺制程，但是它们的基带将加入对CDMA网络的支持，成为真正的全网通芯片。

到了今年第四季度，我们还会见到全新的MT67XX，该SOC将换用全新的20nm工艺制程，八核心设计，而网络方面最大速率将去到LTE Cat6，但是仍然不及高通的LTE Cat9。

此外，明年二季度，我们还将见到MT6580、MT6570两颗入门级3G SOC，两者均为Cortex-A7架构，前者为四核，后者则是双核，主频均为1.3GHz。

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