：三星获苹果A9芯片大单，高通坐不住了

IT之家讯 作为全球最重要的移动SOC供应商之一，TSMC（也就是大家熟知的台积电）一直是高通重要的代工厂商。以往最先进的工艺，例如20nm制程、28nm制程都会优先提供给高通。但在最新的16nm、14nm制程节点上，三星却表现异常抢眼，凭借更便宜的报价以及更高的良品率，一举拿下苹果A9芯片的大部分订单。不过，高通这边似乎坐不住了。

根据台湾《自由时报》消息，高通已经延期了与台积电的16nm FinFET工艺试产工作。其最主要的原因在于，三星目前更先进的14nm FinFET工艺更加成熟，而且价格压得更低。苹果A9选中三星正是因为这个原因，而高通似乎也想转投三星。

高通骁龙810处理器更换了全新的ARM A5X架构，虽然采用了20nm的制程，但是其发热问题迟迟未能解决，导致拖延至二季度才能正式量产。比如今天的小米Note顶配版就变成了三月份开售的期货产品。

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