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芯片点胶后,可以减小进液后对主板的侵蚀,但是会给维修带来困扰。
上图是iphone主板被移除损坏芯片后的样子,可以看到残留在主板上面的胶,胶已经固化,很难清除,而且板层存有裸露的封装脚位,非常脆弱!需要有经验的工程师(像小编这样)细心处理,耗时费力!
(以上有关主板芯片的图片均为实物在显微镜下拍摄所得,真实可靠)
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本文来源:不详 作者:佚名
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