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其实,苹果iPhone6大部分芯片并未点胶

[作者:佚名 来源:不详 时间:2014-12-26我来说两句
手机主板被导电液体侵入后,因为主板上的元器件带有电荷,遇到导电液体后短路并发生腐蚀,后果非常严重!

芯片点胶后,可以减小进液后对主板的侵蚀,但是会给维修带来困扰。

上图是iphone主板被移除损坏芯片后的样子,可以看到残留在主板上面的胶,胶已经固化,很难清除,而且板层存有裸露的封装脚位,非常脆弱!需要有经验的工程师(像小编这样)细心处理,耗时费力!

(以上有关主板芯片的图片均为实物在显微镜下拍摄所得,真实可靠)




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