前段时间网上小米4点胶门闹的沸沸扬扬，作为iPhone高级维修工程师（让我安静的装会b），今天给大家扒一扒iphone点胶那点事！

说之前给大家科普一下什么是点胶。

点胶是电气产品惯用的一种芯片保护措施。通过BGA封装在主板上的芯片表面和引脚上涂抹和注入电子胶水，可以使芯片与外界隔绝，起到防水、防尘、屏蔽等作用。经过点胶的芯片封装更加牢固，在手机跌落时，焊接开裂和芯片损坏的几率降低。

坏处也有，不易维修！

早在iphone4/4S时代，主板上重要芯片均被点胶；到iphone5/5S时，重要芯片部分被点胶。

到现在的iphone6/6plus,（下列图片所示）只有核心芯片被点胶。

不过iphone6/plus在机身开口处如开机键、音量键等地方辅以橡胶垫密封，用来减少水和杂质的侵入。

顶着最畅销的机器和市值最高的公司的光环，Apple肯定会再三权衡利弊，通过相关标准，保证消费者的权益！

【不过瘾！那来点劲爆的！】

下图是没有经过点胶处理的手机，被液体侵入后的样子。

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