为了控制厚度，X5 MAX的主板采取的是单面贴装，绝大多数元器件都集中在主板的一面。

处理器与系统内存PoP堆叠封装是目前手机主板主流的处理方式（为节省主板空间），但是两块芯片叠加之后势必带来主板整体的厚度增加，因此X5 Max没有采取这种方式。主板上的主要IC有，高通MSM8939八核处理器、SK hynix海力士H9TQ18ABJTMC 2GB DDR3运行内存/16GB闪存、高通PM8916电源管理芯片、高通WCN3660 WiFi，蓝牙，FM组合芯片、高通WTR1605L 2G/3G/4G射频收发器、RFMD RF7459A射频信号放大器，值得关注的是X5 Max的音频解决方案，使用到了三颗芯片，分别是雅马哈YSS205X DSP数字信号处理器、ESS ES9018K2M音频解码芯片以及NXP TFA9890A D类音频放大器。

固定X5 Max的电池所用胶和最新的iphone所采用的一样，为两条易拉胶。这胶的好处和双面胶不同，它粘性大但极易去除（像图中那样和电池相对水平就能将其拉出来）。

最后eWiseTech工程师根据拆解和测量绘制了X5 Max内部构造示意图。

最后经统计，图中vivo X5 Max主要由17个模块组成（不含各种螺丝）。综合看来，vivo X5 Max纤薄的秘密主要在于简化结构堆叠（总体三层布局），去掉常见的中框、主板的单面贴装（处理器不采取主流的堆叠封装）以及耳机插孔专利等等。不过，尽管它的薄与众不同，但它的续航能力和同等价位的手机相比就逊色许多。

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