主板布局与MX4基本一致，但其后面加入了感应按键，直接与下方的带指纹识别功能的Home键相连

▲带指纹识别功能的Home键

▲带指纹识别功能的Home键

▲底部小主板的拆解工作基本完成

▲断开机身排线，取下固定3.5mm耳机接口的螺丝

▲3.5mm耳机接口

▲魅族MX4 Pro的大多数芯片都整合在大主板上，而且主板表面除了用金属屏蔽罩封装外，还贴了大面积石墨散热贴纸，确保魅族MX4 Pro在运行过程中不会产生过多热量

▲唯一一根射频传输线

▲索尼2070万像素主摄像头和前置500万像素摄像头

▲大主板背面除被金属屏幕罩封装的芯片为，最明显的就是三星出品的Exynos 5430八核处理器和被封装在下面的3GB RAM

▲魅族MX4 Pro大主板表面除了用金属屏蔽罩封装外，还贴了大面积石墨散热贴纸，大多数芯片都隐藏在下面，在不暴力拆解的情况下，很难看到

▲手机听筒模块

▲顶部的光线感应器和双降噪麦克风模块

▲拆解全家福。在本次拆解过程中，笔者用一个十字花改锥就轻松完成，可见其拆

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