现在距离谷歌Project Ara开发者大会还有一个月的时间,谷歌会在本次开发者大会上宣布其首个高度模块化智能手机硬件平台的进展。本月谷歌曾在Google+展示了其模块化手机Spiral 2原型机的电路板。
本周谷歌又宣布了Project Ara更多详细信息,透露其模块化手机会使用的处理器。
之前曾有消息称,谷歌模块化手机会使用东芝芯片,不过东芝芯片不是谷歌模块化手机的主要处理器,东芝打造的芯片会让模块化手机各部件协同运行。
谷歌提供的模块手机参考设计使用的芯片分别为Marvell PXA1928和英伟达Tegra K1,今年的Nexus9使用的便是颇为强悍的英伟达Tegra K1。
谷歌模块化手机其他详细信息估计要等到开发者大会才能揭晓了。(via:pocketnow)
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本文来源:不详 作者:佚名