随着iPhone6和iphone6 Plus的成功,苹果新一代14纳米A9芯片变成了香饽饽,各代工厂都在竞争想要拿到苹果的订单,其中就包括三大巨头TSMC、三星以及GlobalFoundrIEs。
以下为文章全文:
A9芯片显然是苹果 2015 年新一代iOS设备(如iphone7)将搭载的芯片。虽然此前有消息称TSMC承包了苹果的 20 纳米 A8 芯片订单,但是他们没能够成功难道 A9 芯片的订单,原因是TSMC不愿意降价,而三星和GlobalFoundrIEs则愿意降低价格以获得苹果订单。
而今天的消息称,GlobalFoundrIEs也在竞争以成为美国半导体公司高通的主要合同芯片制造商。此前的消息称,三星将主要负责新一代iphone A9芯片,而新一代iPad的芯片订单则被 TSMC 拿下了。
虽然目前还不知道上述三家厂商谁最终能够获得苹果订单,但是位于美国的GlobalFoundrIEs如果能够生产 A9 芯片,那这将有两个好处:苹果可以减少对三星的依赖,同时将更多部件生产带回美国。
即使苹果此前和GT Advanced的合作没有成功,但是GlobalFoundrIEs则可能和苹果合作成功,因为他们有能力满足苹果的要求。
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本文来源:不详 作者:佚名